这是２２日在上海开幕的"第四届中国国际半导体照明论坛暨展览会（CHINA SSL）"上传出的信息。

    据介绍，中国已经成为世界第一大照明电器生产国和出口国。２００６年，中国照明行业产值约１６００亿元，出口１００亿美元，仅占全球市场１８％，大而不强，发展半导体照明新兴产业已经时不我待。

    经过"十五"期间的组织与实施，我国功率型芯片和功率型白光封装达到国际产业化先进水平，发光功率和发光效率分别达到１８９Mw（毫瓦）和４７１（流明瓦）lm/W，改变了过去蓝光芯片主要依赖进口的局面。

    ２００６年半导体照明封装产值达１４６亿元，已经形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装到集成应用的比较完整的研发体系。预计２０１０年，中国半导体照明及相关产业产值将达到１０００亿元。

    ２００６年发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中，"高效节能、长寿命的半导体照明产品"被列入中长期规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能）。同年１０月，国家"十一五"８６３计划"半导体照明工程"重大项目正式启动。

    据悉，"十一五"国家半导体照明工程的发展，将重点围绕半导体普通白光照明的目标，突破白光照明技术的部分核心专利；围绕重大战略产品，产学研上下游联合攻关，解决制约产业发展的共性关键技术；实施产业技术联盟与人才培养、基地建设战略，建立完善的技术创新体系与特色产业集群，提升产业持续创新的能力，最终形成有自主知识产权和中国特色的半导体照明新兴产业。（完）